专利号 专利名称 行业 所属镇
·200510040262.1 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺 电子信息 经济开发区
·200610098045.2 脉冲射频板条CO2激光器的起辉、稳定放电方法 电子信息 经济开发区
·200510095349.9 微米级芯片尺寸封装散热结构 电子信息 经济开发区
·200410041909.8 一种光纤预制棒的保温装置 电子信息 经济开发区
·200610039919.7 电子元器件平面凸点式超薄封装基板及其制作方法 电子信息 经济开发区
·200610039918.2 半导体元器件平面凸点式超薄封装基板及其制作方法 电子信息 经济开发区
·200610040698.5 芯片级硅穿孔散热方法及其结构 电子信息 经济开发区
·200510041274.6 适用于集成电路或分立元件的平面凸点式封装工艺 电子信息 经济开发区
·200510038818.3 新型集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺 电子信息 经济开发区
·200510040261.7 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构 电子信息 经济开发区
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